amd 功耗最低的cpu？

一、amd 功耗最低的cpu？

AMD处理器功耗相对较高，FX8300、FX8320、FX8350这三款处理器性价比较高，综合性能基本上有I5的水平，TDP为95W/125W。

AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

二、amd显卡功耗？

达到300W。

去年AMD发布了CDNA 2价格的一款全新显卡，而目前这款显卡正式发布了，型号为“Instinct MI200”，定位为专业级显卡。

从整体的参数来看，规格、性能基本是之前曝光的MI250一半，其拥有291亿个晶体管，104组计算单元，6656个流处理器核心，416个矩阵核心。

这块显卡拥有64G的显存，功耗也达到了300W，显存频率也维持在3.2GHz，显卡没有风扇，也就是全靠内部热管+鳍片的被动散热。

三、amd显卡功耗排行？

N卡最强的显卡RTX3090功率350W，和RTX 3080Ti并列第一，AMD最强的显卡RX6900XT功耗300W。该功耗为官方公布的显卡最大功耗，非满载功耗，显卡在100%满载时候的实际功耗会比这个数值更大，这个就比较复杂了，所以本文仅提供官方提供的显卡功率数据。

显卡型号 功耗

RTX 3090 350W

RTX 3080 Ti 350W

RX Vega 64水冷 345W

RTX 3080 320W

RX 6900 XT 300W

RX 6800 XT 300W

Radeon VII 300W

四、如何持续降低CPU的功耗(比如AMD95W的CPU如何降低一下功耗)？

当然可以了，处理器本身就有这个功能，当系统负载较低的时候，处理器自己就降低频率，通过降低倍频系数实现的，这样可以降低功耗和发热。amd的处理器叫做冷又静技术，英特尔的叫做死speed-step技术。

五、如何看cpu和显卡功耗?

有图吧工具箱的话已经很方便了。总共要用到4个软件——前2个烤鸡用的，不必更最新版；后2个监测用的，如果你的电脑硬件是比较新出的，建议更最新版。

• AIDA64：在“CPU工具”里，作用是烤CPU。
• Furmark：在“显卡工具”里，作用是烤GPU。
• HWiNFO：在“综合工具”里，作用是监测CPU功耗与温度。
• GPU-Z：在“显卡工具”里，作用是监测GPU功耗与温度。其实这个HWiNFO也可以监测，但需要打开3个tab，有些笔记本电脑同屏可能显示不下，因此我习惯再开一个GPU-Z。

（为保证PC端阅读体验，窗口截图我一律没有放大图，可以点击看大图）

单烤CPU

开启AIDA64+HWiNFO即可。我一般习惯把HWiNFO打开2个tab，左边显示每个核心的频率（如果你是i9-13900K或者框框更多的，可能需要再多打开一个），右边显示功耗与温度。

AIDA64选择“工具”“系统稳定性测试”，然后只勾选“Stress FPU”一个复选框，这就是所谓的“单烤FPU”。然后点“Start”即可。

我习惯摆成这样观测功耗值。时间方面一般用户包括超频爱好者均烤7~8分钟即可，已经足够说明稳定性与长时工作温度；如果是服务器或渲染用机建议延长至30分钟。

单烤GPU

开启Furmark+GPU-Z即可。GPU-Z调至“Sensor”页面，即可监测显卡温度和功耗，注意如果是较新出的显卡，GPU-Z也最好相应更到最新版本；前面的HWiNFO同理。

Furmark选择一个能把你显卡100%满载，同时尽量小于显示器尺寸的分辨率，然后一定不要勾选抗锯齿。我这4090实测用5900X已经可以在1080P下带满了，基本上大家用1080P跑就可以；如果屏幕本身就只有1080P，3060Ti往下的显卡用720P跑，一般也都没问题。

然后点击“GPU stress test”再确认即可，我习惯摆成这样做监测。时间控制在15分钟左右即可。

双烤

双烤时把4个软件全打开，首先用Furmark烤GPU，再切换到AIDA64烤CPU。笔记本的话这个过程要快，最好预先调出AIDA64相关窗口，不然可能监测不到CPU的双烤瞬时功耗。

我习惯摆成这样做监测。时间控制取大，家用约15分钟，工作用约30分钟。

其它注意事项

台式机双烤的意义不大，除非你要监测整机功耗上限。而且软件监测出来的功耗数据，参考成分也比较大，如果想监测这个最好还是买功率仪。

如果CPU是初代酷睿/羿龙2这种没有AVX指令集的老U，那不要烤AIDA64 FPU，而是改为Prime95（第二项）。这个在“图吧工具箱”“CPU工具”里。

对“降压定频”这种操作，FPU不一定能判断其稳定性，GTA5、FF15这种吃CPU（前提是你显卡好到一定程度），且持续时间较长的游戏测试脚本更为适合。显卡不够则考虑Prime95第二项。

如果是矿卡，不建议烤Furmark，容易提前报销。一般能过3DMark的压力测试就可以用了。

六、AMD和英特尔同级别cpu功耗谁高？

英特尔高一些。从前英特尔使用14纳米工艺，而AMD使用台积电7纳米工艺，工艺制程水平的高低使英特尔的能耗大大高于AMD，随着英特尔10纳米的成熟，英特尔能耗逐渐赶上AMD，但AMD又使用台积电5纳米工艺，英特尔在制造工艺上存在代差，导致能耗偏高。

七、cpu功耗榜？

手机端SOC很少在插电模式下运行，因此能耗比在移动端CPU性能中特别重要。本文整理了主流的SOC能耗比情况，给大家做一个参考。

SOC能耗比较高的，包括麒麟810，骁龙625，麒麟659，骁龙450，都是人们津津乐道的省电备用神机（当然性能够不够用就是另外一回事了），基本4000毫安电池能保证10-14小时的续航。

麒麟980和骁龙855的能耗水平基本在同一条线上，虽然比不上上面的省电神U，但是其性能较高功耗水平中等，比前一代麒麟970和骁龙835好太多了，4000毫安大概能有8小时续航。

以骁龙636和骁龙675为代表的骁龙中端SOC能耗比都还不错，处于中等水平，4000毫安大约7-8小时续航吧。

苹果A系列处理器性能虽然高，但是功耗也高的吓人，能耗比水平不怎么样。

骁龙660能耗比实在不怎么样，辜负了神U的名声（可能性能还不错掩盖了能耗比低的缺点？）

排行榜后面的都是臭名昭著的高分低能soc，包括骁龙820，骁龙801，X20等。这些SOC看似跑分很高，但是功耗惊人，实际体验极差。

八、cpu典型功耗？

不好说，要看是哪个型号的CPU，还要看CPU的工作负荷轻重。

笔记本采用的移动CPU，耗电控制得很严格，一般最高也就几十瓦。台式机的CPU通常在几十瓦（中低端处理器）到二百瓦（高端多核处理器）。

CPU空闲或运行一两个小程序是很省电，通常在几瓦至几十瓦，运行多个大程序时比较费电，超过百瓦也正常。

你可以购买一个功率计，测试一下整机的功耗。

九、手机cpu功耗？

功耗高。

一般情况下而言，手机处理器的性能越强，功耗也就越高。，功耗为8.3W。CPU功耗也就是TDP功耗：

TDP，“Thermal Design Power”，即“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度

十、cpu功耗定律？

关于CPU功耗的基本常识之一：

CPU的散热设计功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为TDP的值表明，对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是，TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。

CPU的实际功耗没有捷径获得，只能实际测试。实际功耗对最终用户才有意义！

关于CPU功耗的基本常识之二：

对于一个系列的CPU，英特尔一般给出一个整体的TDP值，不会为每个系列的不同型号的CPU提供不同的TDP值，所以大家可以看到一大批不同型号的CPU都通用一个TDP值。例如，英特尔已经发布的酷睿2 双核 6xxx 系列，4xxx 系列和奔腾双核 2xxx 系列，甚至这些系列后续的新型号，提供的散热设计功耗(TDP)值都为65W，CPU的主频跨度从1.6GHz 到3.0GHz，甚至将来更高主频的产品。难道这些CPU的理论最高散热功耗都为65W(瓦)?不是的。只有将来最高性能的型号在满负荷的时候可能会达到这个值。

为什么要这么做呢?为了方便系统的设计以及厂商对部件物料的管理。因为散热片/风扇/机箱厂商以及计算机系统厂商只要设计或采用一套可以帮助CPU散热达到65W的方案，就可以在系统中采用符合TDP 65W的所有CPU。否则，TDP值分的过细，厂商在管理部件上就太纷杂了，要为每一个型号的CPU配备贴切的散热片/风扇/机箱，为20种型号的CPU准备20种物料?好像没有人愿意这么做。